[경력] CE팀 Package Design 담당 엔지니어 채용
가온칩스
- 회사
- 가온칩스
- 지역
- 경기
- 직무
- Customer Engineering · Package Design
- 채용 구분
- 경력
- 고용 형태
- 정규직
- 지원 기간
- 2025년 2월 24일 ~ 수시
회사 정보
가온칩스
- 평균 연봉
- 6,043만원
- 직원수
- 265명
- 본사 위치
- 경기도 성남시 수정구 금토로40번길 26 A동 4층
최근 3년 연봉 추이
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2023년 9월부터 +360만원 (+6.3%)
최근 3년 입사·퇴사
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같은 기간 입사 146명 · 퇴사 83명 · 직원수 +66명
내용
지원자격
❖ 지원 자격
- Package Design 관련 경력 3년 이상 - OSAT Package design engineer 출신 또는 PCB Design 경험 보유자 - PKG Design 설계 및 Review 가능자 - 해외여행에 결격사유가 없는 자 - 남성의 경우, 병역필 또는 면제자
담당업무
❖ 주요 업무
- Package Type (Flipchip, Wire Bonding Pkg Substrate 및 Lead frame 등) 설계 및 검토 - High Speed I/O (DDR, PCIe, SERDES, USB 등)에 대한 Package Design 최적화 - Design requirement 및 guide 에 대한 이해 및 설계 반영 - Customer 및 IP별 요구 사항 반영 설계 - PKG Level 검증 간 Feedback 사항 수정 설계
우대사항
❖ 우대 사항
• DDR4/5 이상 High Speed 디자인 경험자 • PCB Design 경험 보유 및 Tool 사용 가능자 • 2.5D·3D 패키징 관련 업무 경험자 • Business English Speaking 가능자
전형절차
❖ 채용 절차
• 서류 전형 → 직무적합성 •인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격 • 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다. • 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다. ※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다. ※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.
지원 접수는 원문 공고에서 진행됩니다. 마감 일정은 회사 사정에 따라 바뀔 수 있으니 원문에서 한 번 더 확인해 주세요.